百恩威

　   百恩威公司的高硅鋁合金材料規格是：含硅量27%，42%，50%，60%及70%，主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件的封裝中發揮出優異的性能。利用高硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性好，可提供更好的散熱，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，可靠性增加。該材料具有重量輕，（密度2.4—2.7克/立方厘米），高熱導性，低熱膨脹，高剛度，良好的機械加工與表面鍍覆性能以及焊接性能，材料致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點。
　　百恩威采用急速冷卻及后續加工技術，可以提供從研發，生產，后期機加工，電鍍等一系列電子封裝服務。 另外，百恩威還將提供多種金屬材料電子封裝的機加工服務 。