高硅鋁合金電子封裝
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光電封裝
百恩威可以為客戶提供專屬定制光電封裝：
產品描述
- 光學基板
- 反射鏡
- 紅外線成像儀部件
- 探測器封裝和載體
- 高亮度LED晶圓
- 激光系統基板和部件
材質：硅鋁合金
外形：平臺類，腔體類，扁平類，To類等。
優勢：
- 與光有源器件，無源元件相符合的熱膨脹系數。
- 高導熱率。
- 低熱變形率。
- 良好機加工性。
- 可電鍍，可焊接。
高硅鋁合金性能參數
|
成分 wt% |
密度 g/cm³ |
熱膨脹系數 ppm/℃ |
熱導率 W/mK |
抗拉強度 MPa |
屈服強度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
彈性模量 GPa |
| Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 270 | 217 | 0.28 | 3.8 | 90 |
| Al-42%Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 240 | 187 | 0.27 | 1 | 105 |
| Al-50%Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.25 | <1 | 121 |
| Si-40%Al | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.25 | <1 | 124 |
| Si-30%Al | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.26 | <1 | 129 |
急速冷卻鋁合金系列性能參數
| 牌號 |
密度 g/cm³ |
熱膨脹系數 ppm/℃ |
熱導率 W/mK |
抗拉強度 MPa |
屈服強度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
彈性模量 GPa |
| BEW 6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
| BEW 4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |