高硅鋁合金電子封裝
《返回列表
混合電路封裝
產品描述
- 外殼
- 模塊
- 載體
- 導桿
- PCBs印刷電路板基板
- 散熱器及散熱片
產品優勢
- 熱膨脹系數低（可以調節的熱膨脹系數）。
- 密度低。
- 熱導率高。
- 導電性好（具有優異的電磁干擾/射頻干擾屏蔽性能）。
- 硬度高。
- 熱機械穩定性優良。
- 致密性高。
- 易機加工、易鍍涂保護、與標準的微電子組裝工藝相容等特點。
高硅鋁合金性能參數
|
成分 wt% |
密度 g/cm³ |
熱膨脹系數 ppm/℃ |
熱導率 W/mK |
抗拉強度 MPa |
屈服強度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
彈性模量 GPa |
| Al-27%Si | 2.6 | 17 | 175 | 270 | 217 | 0.28 | 3.8 | 90 |
| Al-42%Si | 2.55 | 13.5 | 143 | 240 | 187 | 0.27 | 1 | 105 |
| Al-50%Si | 2.5 | 11.5 | 140 | 220 | 210 | 0.25 | <1 | 121 |
| Si-40%Al | 2.46 | 10 | 125 | 210 | 210 | 0.25 | <1 | 124 |
| Si-30%Al | 2.43 | 7.5 | 120 | 135 | 135 | 0.26 | <1 | 129 |
急速冷卻鋁合金系列性能參數
| 牌號 |
密度 g/cm³ |
熱膨脹系數 ppm/℃ |
熱導率 W/mK |
抗拉強度 MPa |
屈服強度 MPa |
泊松比 |
延伸率 % |
彈性模量 GPa |
| BEW 6061 | 2.7 | 22.6 | 210 | 312 | 270 | 0.33 | 12.5 | 69 |
| BEW 4047 | 2.6 | 21.6 | 193 | 208 | 129 | 0.33 | 18 | 70 |