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高硅鋁合金電子封裝

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高硅鋁合金VS鋁碳化硅

高硅鋁合金VS鋁碳化硅

鋁碳化硅是一種復合材料。高硅鋁合金是硅和鋁組成的二元合金。

• 鋁碳化硅雖然具有低密度、低熱膨脹系數、高導熱率等特點，但是由于過于堅硬而普通刀具難以加工成型，加工后表面難以電鍍處理，使其應用受限。

• 百恩威高硅鋁合金具有輕量、可控的低熱膨脹系數、高導熱率、易加工、電鍍及焊接等優異性能，在部分封裝領域可直接替代鋁碳化硅、可伐、銅鎢、銅鉬等材料。

材料	密度	導熱率	熱膨脹系數	電鍍性	機加工性	焊接性	成形性	絕緣子
鋁碳化硅	低	高	低	差	差	差	差	否
高硅鋁合金	低	高	低	優	優	優	優	可

 

材料	鋁碳化硅AlSiC	高硅鋁合金AlSi
工藝	制備工藝復雜，實現批量大規模生產具備難度	急速冷卻核心制備技術，材質均勻穩定
機加工	難度大，普通刀具難以加工，后續加工困難	易機加工：CNC或者EDM，易后續加工
電鍍	電鍍困難，表面難以電鍍處理	易電鍍：與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好
焊接	很難直接進行焊接，涂層易氧化	易焊接：激光焊、電子束、MIG/TIG